上海斯米克HL313银焊条

详情描述：

上海斯米克HL313银焊条
相当国标BAg50CuZnCd    相当AWS 飞机牌BAg-1a
熔点：625-635℃
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL313说明：HL313是含银50%的含镉银基钎料，熔点低、钎焊工艺性能好、钎缝表面光洁、接头强度高。
 HL313用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
                     
银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介
该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。 
  
BCu80PAg银焊条银焊料（HL204银焊条银焊料）(TS-15P银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:15?1,P:5?0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn银焊条银焊料(TS-18P银焊条银焊料) 主要化学成分 Ag:18?1,Cu:44?1,Sn:20?2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金 
BAg25CuZnSn银焊条银焊料（TS-25P银焊条银焊料）主要化学成份：Ag:25?1,Cu:36?1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag: 60?1 ,Sn: 9.5?1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好　　BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:35?1,Cu:27?2,Cd:18?1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 
BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:45?1,Cu:15?1,Cd:24?1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料 
BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50?1,Cu:15.5?1,Cd:18?1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 
BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:40?1,Cu:16?0.5,Cd:25.8?0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 
BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50?1,Cu:15?0.5,Cd:16?1,Ni: 3?0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 
BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:34?1,Cu:36?1,Sn:2.5?0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:56?1,Cu:22?1,Sn:5?0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm 
BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:40?1,Cu:25?1,Sn:3?0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接 
BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50?1,Cu:21.5,Sn:1?0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高