导热硅胶片从工程角度进行设计

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导热硅胶片从工程角度进行设计
导热硅胶片从工程角度进行设计，使散热不规则的接触面相匹配，紧密接合，挤出空气，消除空气间隙，降低接触热阻，从而提升整体的热传递能力，使电子元器件在更低的温度下工作。行业专家称：导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的，能够填充缝隙完成发热部位与散热模组间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，
、主要特性：
导热、绝缘、耐磨、防火、微自粘性、弹性可压缩、缓冲减震、厚度可选、颜色可调、拆卸方便、重复利用、环保、操作方便等。
安全特性：
，不含有毒有害物质；耐温范围-40－200摄氏度；耐电压4KV以上，安全绝缘。
品质保证：
产品部分原材料从美国、日本进口，品质权威，大陆生产，国内价格，可与国际产品相比美，物美价廉，值得信赖。
发展趋势：
生产方式主要有油压延和涂布两种方式。涂布方式工艺简单，韧性强，但做出的产品导热率偏低；压延方式，生产极具工艺性，产品导热系数有重大突破，国内导热率可高达5.0Wmk，大大提升了导热散热效率，更加符合了现代化电子产业的生产需求，前景非常广阔。
● 低热阻，高性价比。
● 可压缩性强，柔软兼有弹性。
● 优良导热率。
● 天然粘性，无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
● 计算机和外设
● 功率变换设备\散热装置场合
● 通讯设备
● 储存模块，芯片级封装
基本规格
● 多种厚度（0.3MM至15MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
LC150测试值
颜色 Color
Visual
 
 浅蓝色
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.3~15
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
2.8?0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
15?5~40?5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐温范围Continuous use Temp
EN344
℃
-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
3.1*1011
耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
5
阻燃性Flame Rating
UL-94
 
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.5