电脑CPU显卡芯片散热膏 LED灯导热硅脂 高导热系数5.0

详情描述：

Lms-TG系列导热膏
 产品概述
 
      导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
 
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
 
 
特点与优势      
 
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
 
产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
 
可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
 
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
 
 
应用范围
 
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140?C到180?C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，
可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
 
 
品名
测试方法
TG-150
TG-260
TG-350
外观
目测
白色
灰色
灰色
粘度（cps25℃）
Brookfield
viscometdr
8000
16000--2000
16000--2000
密度(g/cm3)
Pycnometer
2.1
2.5
3.2
导热系数(w/m?k)
Hot Disk
1.5
2.6
3.5
油离度（%）
--
<1.0
<1.0
<1.0
挥发度（150℃,24h）
--
0.8
0.6
.2
工作温度（℃）
--
-55℃～  200℃
-55℃～  200℃
-55℃～  200℃
贮存条件（℃）
---
10--28
10--28
10--28
保存期限（mongh）
---
12
12
12