| 价格 | 2.00元 |
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| 区域 | 全国 |
| 来源 | 深圳市弘德胜自动化设备有限公司 |
详情描述:
一、产品用途 FOG/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”,采用脉冲加热的方式,主要适用在液晶模 组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、 压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导 电。被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。 二、性能特点 ? 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件 ? 采用日本温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准 ? 进口可编程控制器控制:7寸全彩触摸屏操作 ? 不便的难题。
| 联系人 | 吴霞 |
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