QC080000认证咨询费用-航空电子产品走向“绿色”

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当今电子工业对航空航天业的影响越来越大，另一方面是全球范围内逐步从所有电子产品中消除有毒材料（尤其是仍广泛用于涂料和焊料中的铅）的举动。
日本，欧洲联盟和美国关于此主题的立法已在法规书中或有待解决，无铅生产至少在商业领域已经成为现实。现在看来，不可避免的是，尽管当前在航空航天和军事应用方面存在一些例外情况，但所有供应商都将在不久的将来不得不转向无铅生产，如果他们没有这样做的话，其原因仅仅是为了保持其在竞争中的竞争力。他们赖以生存的国际市场。
从长远来看，同时保持无铅和无铅生产也将变得非常昂贵，因此必须找到与“绿色”电子产品（例如锡晶须；见下文）相关的已知技术问题的具体解决方案。航空电子应用和国际标准将是该过程的组成部分。
Condra再次指出，设备制造商现在不在航空航天工业之内，因此，航空电子供应商面临的真正挑战是，首先要确定是否可以生产出满足当今航空航天工业高可靠性，安全性和其他要求的“绿色”电子产品。其次，制造商需要确定，从长远来看，终选择用于涂料和焊料的替代材料是否确实比替代的危险性更小。
目前，TC 107还没有一个“绿色航空电子设备”工作项目，但是，正如Condra所说，“注意这一领域。工业界正在进行大量的研究和测试，并通过财团和行业协会进行协调，特别是美国航空航天工业协会（AIA）的一个工作组，通过将其扩展到IEC中，也越来越支持将某些正在进行的标准工作完全国际化，因此，几乎可以肯定的是，这个问题将在TC 107下次下次会议上讨论，现在计划在2004年第四季度进行。”
航空电子设备和大气辐射环境
来自太空的银河宇宙射线以及撞击地球大气层的太阳高能粒子包含几种类型的亚原子高能粒子。它们与大气中的空气碰撞，形成大量次级粒子，其中，高能次级中子对飞机的航空电子设备影响大，并可能造成损害。常见的效应是由单个高能粒子引起的，称为单事件效应（SEE）。
总的大气颗粒通量是这些颗粒中能量的函数，其变化主要取决于海拔，随着海拔从40,000英尺（远程客机的典型巡航高度）降低到海平面，线性降低约300倍。通量也随纬度变化，当从赤道移动到极地地区时，通量增加约五倍。
例如，当次级中子撞击存储位单元内部的晶体管时，简单的形式是SEE。产生的电荷产生电压尖峰，该电压尖峰可能导致存储元件改变状态（“ 1”变为“ 0”，反之亦然）。这样的位翻转可能会随机破坏关键数据，随机更改程序或使处理器混乱到崩溃的地步，但不会损坏电路本身。这种不正常现象称为软错误，可以通过重置或重写设备来恢复正常行为。
更严重的影响，例如涉及高工作电流的“闩锁”或功率晶体管的“烧毁”，可能导致设备功能丧失，电源损坏甚至设备损坏。
此外，如果次级中子撞击组合逻辑电路中的敏感节点，则该节点处的电压干扰可能会通过逻辑传播，如果干扰到达时钟或许多触发器的异步输入，后果将为严重，使他们注册不正确的数据。敏感的电路是静态和动态随机存取存储器（SRAM和DRAM），以及包含此类元素的设备，主要是因为这些元素包含易受单事件干扰的大位数。
结果，当前的微处理器和微控制器容易受到航空电子高度的大气辐射的SEE的影响。尽管现代航空电子系统体系结构和内置冗余在很大程度上防止了对飞机本身，其乘客或机组人员造成的终后果的灾难性影响，但航空电子制造商现在也正在引入硬件和软件解决方案，以更好地从源头上适应和/或控制SEE。 -组件和设备以及系统级别。
 
共识标准将帮助无铅航空电子设备获得“绿色”照明
在航空电子应用中所需的高可靠性电子设备的供应商能够从含铅材料转换为无铅焊料，面漆和涂层之前，要满足飞机制造商和监管当局的要求，还需要回答许多技术问题。
例如，众所周知，纯锡镀层会生长出细小的晶须，这可能会导致电子设备发生短路-此类锡晶须与飞机和卫星上许多已记录的故障有关。因此，如果商业组件供应商转向使用无铅表面处理剂（主要是纯锡），是否会由于锡晶须的形成而导致航空电子设备故障的增加？
少量铅（在制造过程中有意或无意地混合焊料，或同样重要的是修理）对焊料可靠性有什么影响？替代材料对环境安全吗？
在美国航空航天工业协会（AIA）内的一个工作组的主要目标中，该工作组是航空航天工业内信息交换的焦点，用于工业界和许多大学正在进行的大量研究工作，为包含无铅焊料的航空电子设备制定“性能”标准。
如果现在看来似乎可以将此标准开发工作扩展到IEC TC 107的工作计划中，那么它终可以提供国际共识的出版物，使波音，空中客车工业公司或巴西航空工业公司等航空电子客户可以交流质量，可靠性，维修和保养信息供应商，如Rockwell或Thales等制造商对“绿色”航空电子设备的要求。与IEC TS 62239一样，他们将再次管理过程而不是产品本身。